亚洲城：6月1日起提价10%-20%！AI高端资料进入迸发期

  近来，日本半导体资料供货商住友电木宣告，上调用于半导体器材的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价格。此次提价规模掩盖住友电木一切等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%~20%，自2026年6月1日起履行新价格。

  与此一起，组织遍及看好封装资料赛道生长远景，逻辑在于：（1）AI算力晋级+Rubin量产，高端EMC需求确定性迸发；（2）海外供应刚性+提价催化，职业格式固化、盈余抬升；（3）技能打破+认证加快，高端EMC国产代替迎拐点。

  组织聚集高频高速电子树脂/封装用EMC，中心环绕AI算力驱动的覆铜板（CCL）与PCB晋级。要点看好低Dk/Df特种树脂（碳氢、PPE、BMI），国产龙头完结技能打破并批量配套干流服务器，供需紧平衡下，高端树脂及EMC进入量价齐升周期，国产代替为中心主线。

  封装用环氧树脂模塑料（EMC）是半导体封装环节中心资料，由环氧树脂、固化剂、填料等组成，用于包裹维护芯片，起到绝缘、散热、防潮、抗机械冲击效果，是芯片“维护层”。高频高速EMC适配AI服务器、高端算力芯片，为算力基建刚需资料。

  AI服务器向224Gbps以上高速率迭代，对PCB与封装资料功能提出空前苛刻要求，封装用环氧树脂模塑料（EMC）需一起具有超低介电、高耐热、低胀大特性。英伟达RubinGPU估计2026年10月量产，配套服务器全面晋级至M8/M9级高频高速渠道，传统环氧树脂基EMC因介电损耗高，无法适配高速信号传输，聚苯醚、碳氢、BMI等特种树脂基高端EMC成为仅有挑选。

  AI算力继续扩张+Rubin量产催化，高端EMC进入确定性迸发周期，需求端构成强支撑，职业生长逻辑明晰。

  全球高端EMC商场长时间由日本住友电木、日立化学等寡头独占，技能壁垒高、扩产周期长，供应弹性严重不足。住友电木宣告自2026年6月起全系列EMC提价10%–20%，中心源于高端低介电产品供需继续失衡。AI算力需求放量叠加Rubin量产在即，高端EMC产能缺口继续扩展，海外大厂议价才能逐步增强，价格中枢系统性上移。供应刚性叠加提价催化，职业格式继续固化，高端产品盈余水平稳步抬升，板块景气量继续向上。

  国内高频高速树脂技能完结系统性打破，有突出贡献的公司已完结从研发到量产的跨过，国产代替进入实质性实现期。

  东材科技2025年高速电子资料营收5.91亿元，同比大增125%，双马来酰亚胺、碳氢、聚苯醚等中心树脂已经过海内外一线覆铜板厂商认证，配套世界干流服务器系统。

  圣泉集团技能布局全面，具有酚醛、特种环氧、PPO、碳氢、苯并噁嗪、双马来酰亚胺等全谱系产品才能，可提供M6至M9全系列树脂解决方案。

  宏昌电子旗下无锡宏仁高速资料构成GA-680等老练队伍，掩盖AMD与Intel高速资料库，多款产品已获量产订单并继续推行。

  美联新材经过辉虹科技布局EX聚烯烃树脂，建成200吨/年产能，可用于M8、M9级高频覆铜板，客户继续拓宽。

  英伟达RubinGPU估计2026年10月量产，将进一步拉动高端树脂需求，国产龙头凭技能、产能、客户三重优势，加快抢占海外比例，国产代替迎来强实现周期。

  AI算力迸发推进PCB向M8/M9晋级，高频高速树脂及EMC需求高增，海外供应刚性、国产代替加快。2025年全球PCB产量850亿美元、2030年破1230亿美元，高层数PCB五年CAGR达15.7%。

  东材科技、圣泉集团、宏昌电子、美联新材、七彩化学、生益科技、南亚新材、菲利华、中材科技、同宇新材等。

  光大证券赵乃迪、周家诺、蔡嘉豪、王礼沫《根底化工职业周报：AI 拉动高频高速树脂需求 - 260425》

  国信证券杨林、董丙旭《电子树脂职业点评：质料上涨叠加需求旺盛 - 260420》

  华福证券鲁星泽《新鼓起的工业职业：高速电子树脂，AI 算力驱动晋级 - 260510》

  中银世界苏凌瑶、茅珈恺《电子职业：AI Infra 晋级浪潮中的资料革新 - 251223》