亚洲城：江南大学请求用于高可靠性半导体器材封装的热固性树脂组合物专利有用进步固化物的耐性
来源：亚洲城 发布时间：2026-01-13 07:05:47
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国家知识产权局信息数据显现，江南大学;无锡创达新资料股份有限公司请求一项名为“一种用于高可靠性半导体器材封装的热固性树脂组合物”的专利，公开号CN121293675A，请求日期为2025年10月。
专利摘要显现，本发明触及电子封装资料技术领域，详细触及一种用于高可靠性半导体器材封装的热固性树脂组合物。该组合物包含多官能环氧树脂、XYLOK酚醛树脂、固化促进剂、改性剂和无机填料；所述改性剂为丁香酚邻苯二甲腈化聚硅氧烷。所述改性剂在基体树脂中具有十分杰出的力学相容性与分散性；应用于热固性树脂系统中不仅可改进加工功能，一起有用进步固化物的耐性。本发明的组合物契合现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其模塑料螺旋活动长度大幅度的添加，加工功能好，其固化物具有比较好的耐热性、低的曲折模量、杰出的冲击功能和耐湿热功能，且玻璃化转变温度有所进步。树脂的归纳功能显着进步，适用于对可靠性及环境安稳性要求高的半导体器材封装。
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