亚洲城：德福科技请求进步电解铜箔抗剥离功能专利进步电解铜箔与树脂之间的抗剥离强度

  国家知识产权局信息数据显现，九江德福科技股份有限公司;九江琥珀新材料有限公司请求一项名为“一种进步电解铜箔抗剥离功能的办法”的专利，公开号CN121295273A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明触及一种进步电解铜箔抗剥离功能的办法，电解铜箔出产的悉数过程中选用硅烷SCA‑5或硅烷SCA‑403作为硅烷偶联剂，在酸性条件下制备成溶液，涂覆到粗化箔上，即可。本发明使用电解铜箔在外表处理之后构成的羟基与硅烷进行反响构成结实的化学键，进步电解铜箔与树脂之间的抗剥离强度，成本低，适于工业实践使用。

  天眼查资料显现，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，坐落九江市，是一家以从事有色金属锻炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。经过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目41次，产业线条，此外企业还具有行政许可15个。

  九江琥珀新材料有限公司，成立于2022年，坐落九江市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本167218.72万人民币。经过天眼查大数据分析，九江琥珀新材料有限公司参加招投标项目33次，专利信息44条，此外企业还具有行政许可9个。

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