亚洲城：沅邦电子请求含硫硅氧烷改性环氧树脂制备办法专利为高功率电子封装供给高性能资料处理方案

  国家知识产权局信息数据显现，东莞市沅邦电子资料有限公司请求一项名为“一种含硫硅氧烷改性环氧树脂的制备办法”的专利，公开号CN121227252A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明触及一种含硫硅氧烷改性环氧树脂的制备办法，归于高分子资料技术领域。该环氧树脂的组分为：环氧树脂100份、活性稀释剂8‑11份、硅氧烷改性剂7.5‑9.3份、超微氮化硼填料22‑30份、固化剂85‑93份和促进剂1.2‑1.6份，经过共混改性而成；硅氧烷改性剂与环氧树脂交联锚固，向交联网络中引进具有螯合性的含硫结构与硅氧烷结构，其作用于氮化硼填料，一起与金属基材构成强螯合，本发明不只处理了环氧树脂封装资料散热缺乏的痛点，还经过结构设计完成了粘结性、力学性能和耐性的整体优化，为高功率电子封装供给了高性能资料处理方案。

  天眼查资料显现，东莞市沅邦电子资料有限公司，成立于2013年，坐落东莞市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。经过天眼查大数据分析，东莞市沅邦电子资料有限公司产业线条。

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